走进德智
公司简介
半导体用SiC材料零部件国产化开拓者
湖南德智新材料有限公司成立于2017年,位于动力之都株洲,注册资金2437万元,是一家专业从事碳基、陶瓷及其高端材料的研发、生产和销售的高新技术企业,率先实现国内半导体用Solid SiC刻蚀组件产品量产,拥有高端的技术、设备和高水平的研发团队。目前公司共有员工200多人,其中研发人员占比近 20%,公司研发能力和产品品质深获业内认可。
公司主营业务为碳基、陶瓷及其高端材料的生产与销售,主要产品包括CVD@SiC涂层、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂层等系列产品,广泛应用于LED光电、集成电路、第三代半导体等领域。
在职员工数
注册资金
新基地占地面积 60 亩
申请国家专利40余项,授权国家专利15项
企业文化
公司愿景:半导体用SiC材料零部件国产化开拓者
公司使命:坚持技术革新,加速国产替代
公司宗旨:唯德学、唯智造
企业精神:学习 创新 立德 汇智
经营理念:创造价值、诚信经营,对国家有贡献,对客户有价值,对员工有帮助
企业文化
公司愿景:半导体用SiC材料零部件国产化开拓者
公司使命:坚持技术革新,加速国产替代
公司宗旨:唯德学、唯智造
企业精神:学习 创新 立德 汇智
经营理念:创造价值、诚信经营,对国家有贡献,对客户有价值,对员工有帮助
厂房厂貌
株洲生产中心
项目总用地面积为60亩,一期已建成拥有独立厂房、办公楼、生活配套楼,设有CNC车间、气相沉积车间、原料仓库、成品仓库、实验室、检测中心等。二期厂区现已同步展开建设,将建设一栋全新生产车间。
无锡研发中心
无锡研发中心将于2024年初在无锡建设半导体技术创新研究中心,总投资5亿元,整体建设周期为15个月,预计2025年建成投入使用。