半导体用SiC材料零部件国产化开拓者

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关于德智新材

湖南德智新材料有限公司成立于2017年，位于动力之都株洲，注册资金2437万元，是一家专业从事碳基、陶瓷及其高端材料的研发、生产和销售的高新技术企业，率先实现国内半导体用Solid SiC刻蚀组件产品量产，拥有高端的技术、设备和高水平的研发团队。德智新材始终坚持制造前端、科技护航、国际人才、苛求品质的理念，服务高端客户，制造与国际接轨的高端产品。

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湖南德智新材料有限公司
200 +

在职员工数

2437 万元

注册资金

60 亩

株洲基地占地面积 60 亩

40 余项

申请国家专利40余项，授权国家专利15项

产品与应用

德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料，应用于半导体芯片制造各个环节，如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。产品性能媲美海外SiC耗材先进友商，助力高端制造国产化。

CVD@SiC涂层系列

CVD@SiC涂层系列

• 致密度高 • 结合力强 • 高纯度 • 高导热 • 耐腐蚀 • 抗开裂
MORE +
Solid SiC系列

Solid SiC系列

• 致密度高 • 电阻率可控 • 高纯度 • 高导热 • 耐腐蚀
MORE +
Sin@SiC-SiC系列

Sin@SiC-SiC系列

• 致密度高 • 结合力强 • 高纯度 • 良好导热 • 高电阻（部分产品）
MORE +
CVD@TaC涂层系列

CVD@TaC涂层系列

• 致密度高 • 结合力强 • 高纯度 • 高导热 • 耐腐蚀 • 抗开裂
MORE +

CVD@SiC涂层系列

Solid SiC系列

Sin@SiC-SiC系列

CVD@TaC涂层系列

合作优势

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研发体系

公司现有员工200多人，
研发人员占比近 20%。

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生产体系

拥有全制程产线，

实现稳定、大批量产能输出。

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专利技术

申请国家专利40余项，

授权国家专利15项。

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售后体系

24小时随时效应，

一站式服务，专家定制。

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合作伙伴

期望与大家，
携手共创新纪元。

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新闻中心

德智新材料-竭诚为广大用户提供优质的产品和及时、周到的服务

碳化硅部件助力国产替代 德智新材完成数亿元战略融资

近日，湖南德智新材料有限公司完成数亿元人民币的战略融资。本轮融资由国风投（北京）智造基金、博华资本（无锡基金）、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参与投资，势乘资本担任财务顾问。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，通过强有力的产业支持及资本背书，助力国产替代。

SiC涂层石墨基座简介

SiC涂层石墨基座是什么 在介绍SiC涂层石墨基座前，我们需要知道它是用在哪里的。我们知道在一些晶圆衬底之上需要进一步的构建外延层以便于制造器件，典型的有LED发光器件，需要在硅衬底上面制备GaAs的外延层；在导电型的SiC衬底上面生长SiC外延层用于构建诸如SBD、MOSFET等的器件，用于高压、大电流等功率应用；在半绝缘型的SiC衬底上面构建GaN外延层，进一步构造HEMT等器件，用于通信等射频应用。这里就需要用到用到一种CVD设备（当然还有其他的技术方法）。

新增10条生产线，德智新材料将加大第三代半导体产能投入

据湖南卫视4月9日报道，湖南德智新材料有限公司（以下简称：德智新材）今年将生产线由6条扩充到16条，二期项目也即将开工建设，今年预计总产值可达到5个亿。