根据招标文件的规定，半导体用碳化硅蚀刻环项目施工邀请招标评标工作已于2021年11月29日在湖南万达项目管理有限公司评标室结束，本项目采用的评标办法为湘建监督[2018]116号经评审的最低投标价法，评标委员会推荐了以下3名中标候选人（排序），现将相关信息予以公示。公示期 2021 年  11 月 30 日 至2021年  12 月 2 日。
中标候选人信息

中标候选人			第一中标候选人	第二中标候选人	第三中标候选人
中标候选人名称			湖南建都建筑工程有限公司	湖南双麟建设有限公司	湖南金誉建设工程有限公司
投标报价（万元）			11268	11388	11364
其中暂估价（万元）			/	/	/
详细评审得分情况	总分		97.94	97.64	97.57
	施工组织设计		/	/	/
	项目管理机构		/	/	/
	现场安全质量管理		/	/	/
	信用评价		2.94	3.35	3.08
	投标报价		95.00	94.29	94.50
工程业绩			/	/	/
获奖情况			/	/	/
项目负责人		姓名	易罗宇	沈光荣	罗慧
		工程业绩	/	/	/
		获奖情况	/	/	/
项目技术负责人		姓名	姚钟杰	曾朝晖	陈小林
		工程业绩	/	/	/
		获奖情况	/	/	/
投标担保信息		担保机构	/	/	/
		经营地址	/	/	/
		联系电话	/	/	/

 
进入详细评审的投标人名单

序号	投标人名称	备注
1	湖南建都建筑工程有限公司
2	湖南双麟建设有限公司
3	湖南金誉建设工程有限公司

如对此公示有异议的，请在公示期内，以书面形式向招标人、代理机构提出质疑。
 
招 标 人： 湖南德智新材料有限公司
地    址： 湖南省株洲市天元区中国动力谷自主创新园（研发中心C栋2楼202号）
联 系 人： 文萍
电    话：0731--22332088
 
招标代理机构：湖南万达项目管理有限公司
地    址：株洲市天元区长江中央商务大厦A座五楼
联 系 人：熊齐玉、张志勇
联系电话：0731-22861466、15073139239